知行人物 | 朱朋莉：撰写国产电子封装材料“春天的故事”
5.5
来源：
中国科学院深圳先进院
发布时间：
2025-10-31 15:50
摘要：
朱朋莉在深圳先进电子材料国际创新研究院专注于芯片级电子封装材料的研发，尤其是底部填充胶的技术突破。她的团队推动了国产材料的产业化，响应了国内半导体产业的快速发展和对高端材料的需求。通过与企业的紧密合作，团队实现了技术的商业化应用，展望未来将继续攻坚2.5D/3D封装材料的研发。
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关键证据
朱朋莉带领团队突破了芯片级封装材料相关技术。
国内半导体与集成电路产业蓬勃发展，国家对国产材料支持力度加大。
团队完成了多款芯片级底部填充胶配方研发，形成一定的产业影响力。
真实性检查
否
AI评分总结
朱朋莉在深圳先进电子材料国际创新研究院专注于芯片级电子封装材料的研发，尤其是底部填充胶的技术突破。她的团队推动了国产材料的产业化，响应了国内半导体产业的快速发展和对高端材料的需求。通过与企业的紧密合作，团队实现了技术的商业化应用，展望未来将继续攻坚2.5D/3D封装材料的研发。