Enhancing thin-film wafer inspection with a multi-sensor array and robot constraint maintenance
6.5
来源：
Nature
关键字：
ADC
发布时间：
2025-11-13 07:59
摘要：
本研究提出了一种新型多传感器阵列和机器人约束维护的自动化薄膜检验系统，旨在解决现有薄膜检验技术在大面积基板上的局限性。该系统展示了在卷对卷制造中进行薄膜厚度检测的潜力，能够在动态环境中实现高精度测量。研究结果表明，该传感器阵列在静态和动态条件下均能实现小于2.1%的厚度误差，具有良好的市场应用前景。
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关键证据
研究展示了新型多传感器阵列在薄膜厚度测量中的应用，具有高精度和可扩展性。
该系统在卷对卷制造中展示了潜在的应用价值，能够检测薄膜厚度变化。
提出的机器人约束维护方法提高了薄膜检验的自动化水平。
真实性检查
否
AI评分总结
本研究提出了一种新型多传感器阵列和机器人约束维护的自动化薄膜检验系统，旨在解决现有薄膜检验技术在大面积基板上的局限性。该系统展示了在卷对卷制造中进行薄膜厚度检测的潜力，能够在动态环境中实现高精度测量。研究结果表明，该传感器阵列在静态和动态条件下均能实现小于2.1%的厚度误差，具有良好的市场应用前景。